杰发科技亮相2025智能座舱及智能内饰技术周

近日，杰发及智第四届ATC智能座舱及智能内饰技术周在上海举办。科技技术周期间，亮相四维图新旗下杰发科技受邀出席汽车人机交互技术峰会，智能座舱并发表《赋能未来出行，饰技术周打造国产座舱软硬一体完整方案》主题演讲。杰发及智

当前，科技智能座舱与智能座椅技术作为“第三空间”革命的亮相核心载体，已成为重塑人车关系、智能座舱定义未来出行体验的饰技术周战略制高点。援引第三方数据，杰发及智受汽车智能化和电动化趋势带动，科技近年座舱域控制器的亮相装配量与装配率实现并行增长。2025年1-4月，智能座舱中国乘用车智能座舱域控制器装配量为299.4万辆，饰技术周同比增长59.6%，装配率达45.3%。

作为国内最早布局车规级芯片的企业之一，杰发科技已构建完整产品矩阵，实现SoC与MCU双产品线突破，芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC已推出多代产品，具备完善的产品矩阵，累计出货量9000万套片。

峰会上，杰发科技SoC高级产品经理赵林祥结合当前市面车舱SoC产品类别和特点，详细介绍了杰发科技在SoC领域的产品布局与优势。

在信息娱乐SoC类别中，杰发科技可提供多款稳定产品，并通过自研的软件算法(Audio类、Video类、手机互联类)，节省客户开发投入成本和时间，减少项目技术风险；在集中式座舱域控SoC类别中，杰发科技已量产两代产品，并已规划新一代座舱域控芯片，基础软硬件平台化、工具链标准化、通用算法IP化和特定需求定制化，满足客户多样化需求，降低客户开发难度。

当前，舱驾融合趋势显现，E/E架构持续深化，融合类座舱域控SoC已经成为杰发科技的布局重点。杰发科技已推出基于AC8025CH的舱泊一体方案，以及高集成度、高稳定性、高性价比的AC8025AE车规级舱行泊一体单芯片解决方案，并积极打造更多高性能座舱融合行泊解决方案。

面对机遇和挑战，杰发科技以量产实践与技术预判，跃居国产车规级芯片头部阵营。与此同时，作为产业生态建设的重要推动者，杰发科技通过与国产芯片厂商实现合作共赢，持续助力中国“芯”力量崛起。